能效比一直是消费的人在选购产品时较为垂青的一个指数，现在因为电池瓶颈导致不少智能设备续航时刻很短，不过在电池技能没有突破性发展的时分，下降处理器能耗成为了各大处理器厂商的首要方针。

  韩国半导体巨子SK海力士26晶宣告，公司已开发出超高速存储器(HBM)。这种超高速存储器的数据处理速度是现在功能最高的处理器速度的4倍，可是电力消耗量却减少了40%。

  这种超高速存储器采用了硅通孔技能(TSV,Through-Silicon-Via)。这是是一种经过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制造笔直导通,完成芯片之间互连的最新技能。是当今世界上速度最快的DRAM(GDDR5)速度的4倍多。

  SK海力士表明，首要将把这种超高速存储器用于图形处理的半导体中，尔后公司计划为超级计算机，网络，服务器等产品大量生产这一超高速存储器。

  另一方面，三星电子在本年10月发布本年第三季度的成绩时，宣告其获得了硅通孔技能。剖析人士估计，三星电子也会很快推出自己的超高速存储器。